SUS에 높은 비율 레이저 관통 가공 사례
SUS로 높은 비율 (7.5)의 레이저 관통 구멍 가공을 실현했습니다.
이번에는 SUS에 관통 구멍 가공 사례를 소개합니다.
SUS (0.3mm) 출사 지름 40μm, 피치 300μm, 종횡비 7.5의 관통 구멍 가공을 실시했습니다.
독특한 광학 및 광학 주사로 기존의 공법으로는 없음 예 없었다 빠르고 왜곡이 적은 구멍 가공 비율 7.5을 실현했습니다.
레이저 가공 서비스
WIRED의 레이저 가공 기술은 다른 천공 공법이다 펀치 프레스 및 에칭에 비해 크게 직경이 작아 발리 적은 미세 구멍을 고속 또한 비접촉으로 실시하는 것이 가능합니다.
레이저 가공 기계 제작
당사 독자적인 광학 시스템 GHS (Grand Helical Scan)을 탑재 한 롤 to 롤 레이저 천공 가공 기계의 제조 · 판매를 실시하고 있습니다.
