公司简介

公司名称株式会社 ワイヤード
英文公司名称 WIRED Co.,Ltd
代表董事外山 達志(Tatsushi Toyama)
设立2014年4月18日(技术开发:2007年开始)
事业内容利用激光加工技术进行各种开发、试产、批量生产、设备和光学设计、设备销售、专利提供和售后服务
所在地2-4-15 Kitashinbo, Sanjo, Niigata 955-0861 Japan
电话+81 256-47-1255
传真+81 256-47-0930
资本金4000万日元
员工人数18包括官员和雇员

历史

2014年5月 引进卷对卷加工设备及各种激光加工设备,开始开发和运作。
2014年7月 开始研究开发一台激光大批量生产机, 在战略基础架构支持业务中,「次世代型二次电池的集电孔加工技术的专利化为可能的激光量产加工机的开发」的研发。
2015年2月 得到新技术开发财团的支援,开始研发「加工后工程的格段的缩短,有效地处理支架接网」。
2015年4月 在山形市推出新产品和技术开发支持项目 「开发石英玻璃部件个人识别管理技术」
2016年8月 PI薄膜切割装置的开发与产品化。
2017年4月 开发了电池材料用试产加工的开发,电池零部件的技术开发。
2017年4月 开始着手卷对卷穿孔加工的试产机。
2017年5月 在新能源风险投资技术创新支持项目的 B 阶段「三维电极和锂离子掺杂连续激光穿孔装置的研发」被采用新的课题,开始进行研发。
2019年6月 总公司搬迁(2-4-15 Kitashinbo, Sanjo, 总公司搬迁(2-4-15 Kitashinbo, Sanjo, Niigata 955-0861 Japan)Niigata 955-0861 Japan)
2019年10月 获得原创光学设计GHS(Grand Helical Scan)“激光加工设备、激光加工方法和使用此加工的薄板”的专利。
2020年7月 在战略性基础技术进步支持项目中开始研究“实现装饰膜高功能性的卷对卷激光穿孔宽幅印刷机”。
2024年4月 与武藏精密工业株式会社资本合作,资本金4,000万日元。
激光加工服务

WIRED的激光加工技术能够高速、非接触地加工细孔,与其他钻孔方法(如冲床和蚀刻)相比,直径明显更小,毛刺更少。

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激光加工机制造

我们生产和销售配备了我们独创的光学系统GHS(Grand Helical Scan)的卷对卷激光钻孔机。

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激光技术数据

介绍激光加工技术,论文和激光加工示例。

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通知

我们将通知您各种信息,媒体出版物信息和展览会展览信息。

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