公司简介
| 公司名称 | 株式会社 ワイヤード |
| 英文公司名称 | WIRED Co.，Ltd |
| 代表董事 | 外山 達志（Tatsushi Toyama） |
| 设立 | 2014年4月18日（技术开发：2007年开始） |
| 事业内容 | 利用激光加工技术进行各种开发、试产、批量生产、设备和光学设计、设备销售、专利提供和售后服务 |
| 所在地 | 2-4-15 Kitashinbo, Sanjo, Niigata 955-0861 Japan |
| 电话 | +81 256-47-1255 |
| 传真 | +81 256-47-0930 |
| 资本金 | 3000万日元 |
| 员工人数 | 12 人 |
历史
| 2014年5月 | 引进卷对卷加工设备及各种激光加工设备，开始开发和运作。 |
| 2014年7月 | 开始研究开发一台激光大批量生产机， 在战略基础架构支持业务中，「次世代型二次电池的集电孔加工技术的专利化为可能的激光量产加工机的开发」的研发。 |
| 2015年2月 | 得到新技术开发财团的支援，开始研发「加工后工程的格段的缩短，有效地处理支架接网」。 |
| 2015年4月 | 在山形市推出新产品和技术开发支持项目 「开发石英玻璃部件个人识别管理技术」 |
| 2016年8月 | PI薄膜切割装置的开发与产品化。 |
| 2017年4月 | 开发了电池材料用试产加工的开发，电池零部件的技术开发。 |
| 2017年4月 | 开始着手卷对卷穿孔加工的试产机。 |
| 2017年5月 | 在新能源风险投资技术创新支持项目的 B 阶段「三维电极和锂离子掺杂连续激光穿孔装置的研发」被采用新的课题，开始进行研发。 |
| 2019年6月 | 总公司搬迁（2-4-15 Kitashinbo, Sanjo, 总公司搬迁（2-4-15 Kitashinbo, Sanjo, Niigata 955-0861 Japan）Niigata 955-0861 Japan） |
| 2019年10月 | 获得原创光学设计GHS（Grand Helical Scan）“激光加工设备、激光加工方法和使用此加工的薄板”的专利。 |
| 2020年7月 | 在战略性基础技术进步支持项目中开始研究“实现装饰膜高功能性的卷对卷激光穿孔宽幅印刷机”。 |