单晶圆激光原型加工机
除了自身的卷对卷薄膜连续处理原型外，Wired当前还拥有三种类型的平板驱动单晶片原型。为了在考虑卷对卷冲洗之前收到A4尺寸和小片胶片冲洗测试的要求，我们提供了一个将三种类型的激光器和电镜组合在一起的单晶片，我们已经安装了冲洗机并配备了该系统已经到位，可以在早期阶段进行初始加工研究。
因此，有可能进行机械加工研究，以从机械加工研究扩展到小件测试，再到大规模生产，并且我们将在开发初期就完全支持大规模生产研究。
| L01 | H01 | P01 | |
| 设备外观 |  |  |  |
| 加工范围 | 30mmx 30mm（Telesen) (工作台工作范围300mmx 300mm） | 300mmx 300mm （可进行桌面操作） | 150mm x 150mm （可进行桌面操作） |
| 加尔巴诺 | 〇 | 〇 | 〇 |
| 入射直径 | 10 〜15μm | 50 〜 60μm | 20 〜 25μm |
| 波长 | 532nm | 1064nm | 355nm |
| 重复频率 | 400、500、650、800、1000kHz | 15-300kHz （额定50kHz） | 30-300kHz （额定50kHz） |
片状激光加工实例
Sheet Laser