钨 (W) 开槽示例

 
钨 (W) 的激光凹槽加工示例 

 

这是使用单晶片激光加工机对钨 (W) 进行凹槽加工示例的介绍。
我们加工的钨槽宽度为 50 μm,深度为 25 μm。

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激光加工服务

WIRED的激光加工技术能够高速、非接触地加工细孔,与其他钻孔方法(如冲床和蚀刻)相比,直径明显更小,毛刺更少。

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我们生产和销售配备了我们独创的光学系统GHS(Grand Helical Scan)的卷对卷激光钻孔机。

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