2020年8月24日 / Last updated : 2021年5月23日 wired 卷到卷激光加工实例金属 使用片状激光机在蚀刻铜（Cu）箔上钻孔的示例 我们加工了出口直径为φ15μm，间距为130μm（平行型），开口率为1.0％的电解铜箔（t =20μm）。 WIRED Co., Ltd.
2020年8月24日 / Last updated : 2021年5月23日 wired 卷到卷激光加工实例金属 卷对卷铝（Al）箔的激光钻孔示例 我们加工了铝箔（t =15μm），出口直径为φ15μm，节距为130μm（平行型），开口率为1.0％。 WIRED Co., Ltd.
