使用片状激光机在蚀刻铜(Cu)箔上钻孔的示例

这是通过卷对卷在铜箔上进行激光钻孔的示例的介绍。

使用卷对卷激光机对铜箔进行高速钻孔的示例:Wired Co., Ltd.
使用卷对卷激光机对铜箔进行高速钻孔的示例

使用我们的卷对卷激光原型加工机,我们应用了直径为φ13μm,间距为130μm(平行型),开口率为1.0%的电解铜箔(t = 20μm)。

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WIRED的激光加工技术能够高速、非接触地加工细孔,与其他钻孔方法(如冲床和蚀刻)相比,直径明显更小,毛刺更少。

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我们生产和销售配备了我们独创的光学系统GHS(Grand Helical Scan)的卷对卷激光钻孔机。

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