卷对卷激光高速微孔机

我们利用高速多孔加工技术支持贵公司的大规模生产。

我们生产和销售卷对卷激光钻孔机,配备我们独特的光学系统 GHS®(Grand Helical Scan),这是传统高速镜和多边形镜无法实现的。

  • 可加工±10μm至20μm的细孔。
  • 150mm 至 300mm 宽度的基板可在 1m 至 20m/min 之间进行原型设计。
    在大规模生产加工机中,我们在30m/min的设备制造方面有着良好的记录。
  • 激光孔特有的毛刺和烘烤可以最小化。
  • 我们可以大规模生产薄片、金属箔和薄膜。

GHS®(Grand Helical Scan)

我们独特的光学系统,通过连续传输辊状薄膜和箔,快速扫描激光束,进行精细的孔加工。

  • 超越传统光学系统的高速扫描系统(加尔瓦诺镜、多边形镜)
  • 尽可能减少激光功率损耗,在 1shot 下进行加工,实现连续高速加工
  • 拥有高达 300mm 宽度的原型设备。可立即进行批量生产的加工测试
〈规格示例〉
GHS® 180 (WI180RR)GHS® 360 (WI360RR)
Base width150㎜300㎜
Processing range120㎜300㎜
Internal diameter (core)
76㎜(3inch)
Outer diameterMax Φ500㎜
Constant speed0.5~8m/min0.2~10m/min
Conveyance speedMAX 25m/minMAX 20m/min
Tension~80N(full width)
Meandering accuracyWithin ±2.0 mm

单位机制

我们积累了独特的技术和专业知识,如抛光、去毛刺和皱纹处理,并与激光加工相结合,提供高质量的加工薄膜。
• 在 150 至 300mm 宽的薄膜和金属箔的卷筒上进行”去毛刺”和”偏转校正”。

Deburring device
Ultrasonic leveler (deflection correction mechanism) :WIRED Co., Ltd.
公司信息

这是WIRED的企业信息页面。

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激光加工机制造

我们生产和销售配备了我们独创的光学系统GHS(Grand Helical Scan)的卷对卷激光钻孔机。

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激光技术数据

介绍激光加工技术,论文和激光加工示例。

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