使用片状激光机在蚀刻铜（Cu）箔上钻孔的示例

使用片状激光机加工厚度为10μm的蚀刻铜（Cu）箔，以形成厚度为7μm，节距为30μm（交错排列）和开口率为8.5％的通孔。

卷对卷的薄铜（Cu）箔可能会导致皱纹缺陷。
而且，由于热的影响，与激光加工的融合是更困难的技术。
我们已经解决了这些问题。

”转换技术与激光加工技术的融合”

在运输铜（Cu）箔时，已经实现了准确且定期的高速激光微孔加工。
单击此处，获取使用卷对卷激光机高速钻孔铜（Cu）箔的示例。