【来場御礼】イノベーション・ジャパン 2019

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2019年8月29日（木）～30日（金）に開催されました『イノベーション・ジャパン2019（東京ビックサイト　青梅展示棟 Bホール 開催）』では、ご多忙の折にもかかわらず、弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに展示会を執り行うことが出来ましたことを心よりお礼申し上げます。

会期中、時間に限りがありご説明等が行き届かない点もあったかと存じますが、ご要望・ご質問等ございましたら、「問い合わせフォーム」よりご一報賜りますようお願い申し上げます。

出展内容

シリコン系負極の実用化に向けリチウムイオンドーピングを可能にする穿孔技術の開発