樹脂フィルムや金属箔に驚愕の一発打ち抜き高速レーザパンチ加工

一般的にレーザでの孔加工は、ビーム径（一般的にはφ10μm～30μm）に依存する（レーザ光を一点に集光）か、ビーム径以上の孔加工の場合は、円形にビームを走査させて孔加工する方法があります。しかし、円形にレーザ光を走査させる方法では時間がかかり、例えばプレスパンチ加工などと比較して生産性では大幅に劣ります。しかし樹脂フィルムや金属箔への孔加工では、プレスパンチ工法においても金型の製造ノウハウ、メンテナンス、打ち抜き技術など難度の高い技術です。ワイヤードのレーザパンチ加工技術（High-speed laser punching）は、そのようなレーザ加工とプレスパンチの弱点を画期的な方法で解決した技術です。ロールtoロールで搬送される樹脂フィルム、金属箔に対して、プレスパンチのように、一瞬の打ち抜き加工が連続的に可能です。パンチとダイのクリアランスを考慮する必要はなく、また金型のメンテナンスに気をもむ必要もありません。金型メンテナンスから解放された高速孔あけ加工技術です。

1.基材幅300mmの銅箔（ｔ＝15μｍ）に対して孔径φ1mm、開口率40%の穿孔加工事例

2.孔加工した銅箔　透けて見える開口率です

3.打ち抜きカスの写真:プレスパンチで抜いたような抜きかす　これ金貨なら・・・