枚葉レーザー加工機によるエッチング銅（Cu）箔への穴あけ加工事例

枚葉レーザー加工機で厚み10μｍのエッチング銅（Cu）箔に、Φ7μｍ、ピッチ30μｍ(千鳥配列）、開口率8.5%の貫通穴加工を行いました。

薄い銅（Cu）箔のロールtoロールでの搬送は、シワの不具合が生じる恐れがあります。
尚且つ、レーザー加工との融合は熱影響もあり、より困難な技術です。
ワイヤードでは、それらの不具合を解消しました。
”コンバーティング技術とレーザー加工技術の融合”
銅（Cu）箔を搬送しながら正確で規則的な高速レーザー微細穴加工を実現しました。
ロールtoロールレーザー加工機による高速穴あけ加工事例は、こちらからご確認ください