一般的にレーザでの孔加工は、ビーム径（φ10μm～30μm）に依存する（レーザ光を一点に集光）場合が多く、ワイヤードのGHS加工でも、孔径は現在のところ、φ10μm～φ20μmに限定されます。
ビーム径以上の穴加工の場合は、円形にビームを走査させて穴加工する方法があります。
しかし、円形にレーザ光を走査させる方法では、時間がかかり、例えばプレスパンチ加工などと比較して生産性では大幅に劣ります。
その、プレスパンチ加工に於いても、樹脂フィルムや金属箔への孔加工では、金型の製造ノウハウ、メンテナンス、打ち抜き技術など難度の高い技術です。
ワイヤードのレーザパンチ加工技術（High-Speed Laser Punching）は、そのようなレーザ加工とプレスパンチの弱点を画期的な方法で解決した技術です。
ロール to ロールで搬送される樹脂フィルム、金属箔に対してプレスパンチのように、一瞬の多孔打ち抜き加工が連続的に可能です。
パンチとダイのクリアランスを考慮する必要はなく、金型のメンテナンスから解放された、高速孔あけ加工技術です。