Roll to Rollで搬送される樹脂フィルムや金属箔に驚愕の高速レーザ孔開け加工 High-speed laser punching技術を開発。φ１ｍｍ（光学設計により大径化可能）まで任意の孔加工（微細穴）を高速で行うレーザパンチング技術は、独自の光学ユニットとロールtoロール搬送装置と組み合わせ実現しました。